突破瓶颈：带宽提升三倍

　　显存带宽决定了GPU与显存之间的数据传输速率，通常来说显存带宽越大，显卡性能就越出色，但要提高显存带宽，最直接有效的办法是提升显存位宽。遗憾的是，显存位宽并不是由芯片技术决定，而是取决于板卡设计，它与显存颗粒位宽和显存频率息息相关，在这点上，尽管GDDR3显存颗粒是时下的主流，但面对采用RV770核心的新一代GPU（VPU）构架，如Radeon HD4870，GDDR3显存颗粒已经呈现出了疲态，此时GDDR4或GDDR5显存颗粒就是最好的补充。不过由于GDDR4显存颗粒的频率提升不够显著，加之颗粒参数上的限制，有时会造成性能缺陷，而GDDR5显存颗粒却拥有足够大的带宽。

　　GDDR5的信号传输原理

　　根据公式：显存带宽＝显存频率×显存位宽。我们知道，如果要提高显存带宽，可以增加显存工作频率或显存位宽，而要改变显存位宽，最常见的办法就是增加显存颗粒数，这样势必提升显卡成本，而且还会增加显存的功耗。对于显存颗粒厂商而言，提升显存频率以提升显存带宽成了一条主攻路线，而显存频率的大小，又主要取决于显存颗粒的速度，GDDR5显存颗粒就是通过采用最新的技术工艺，使得显存芯片拥有更高的频率。

　　据资料显示，目前主流显卡采用了GDDR3显存颗粒，其每个引脚的数据传输率仅为1.6Gbps，单显存颗粒（32bit）也只能提供6.4GB/s带宽，而现在高速的GDDR5显存颗粒每个引脚的数据传输率可以达到5Gbps（即传输频率为5GHz，时钟频率为2.5GHz）或6Gbps，单显存颗粒（32bit）可以提供20GB/s带宽（即5GHz×32bit/8），如果搭配同数量、同显存位宽的显存颗粒，GDDR5显存颗粒提供的总带宽是GDDR3的3倍以上，譬如显卡的显存位宽为256bit，其数据传输率可以达到160GB/s，如果使用主流512bit配置设计，显卡数据吞吐可以达到惊人的320GB/s带宽。

　　GDDR5的带宽高达6Gbps

　　小贴士：显存的引脚是指显存颗粒与内存PCB上的金属触点，显存芯片在封装后，显存与PCB需要通过金属触点进行信号传输，对于GDDR5显存而言，由于其采用了FBGA封装形式，为此柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，并向芯片中心方向引出，其优点是有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是TSOP封装（薄型小尺寸封装）的1/4，降低了抗干扰，也提升了性能，而“每引脚数据传输率”指的是每个金属触点所能提供的数据传输速度。

　　高效节能：功耗降低20℅

　　毫无疑问，相比GDDR3或GDDR4显存颗粒而言，GDDR5显存颗粒最大的亮点就是拥有更高的带宽，但显存频率的提升，也增加了芯片功耗，这会制约显卡性能的发挥。从技术标准来看，GDDR3显存颗粒的工作电压为1.8V，而GDDR4及GDDR5的工作电压都为1.5V，不过GDDR4并没有解决高功耗、高发热的问题，导致GDDR4显存颗粒的功耗反而比GDDR3高，这也是造成GDDR4显存颗粒的频率停留在1GHz～1.4GHz的主要原因。

　　 相比GDDR4显存颗粒而言，GDDR5显存颗粒不单单将数据传输率提升了一倍，它还拥有更低的工作功耗。据了解，得益于优秀的电源管理技术，GDDR5显存颗粒会比 GDDR4省电20℅左右。譬如在空闲时自动降低显存的频率，功耗和发热量得到了很好的控制。而且在制程技术上，GDDR4显存颗粒采用的是80nm甚至90nm工艺制程，而GDDR5显存颗粒将采用66nm或55nm工艺制程，并采用170FBGA封装方式（是指采用了FBGA封装，并拥有170个球状触点），从而大大减小了芯片体积，芯片密度也可以做到更高，为此进一步降低了显存芯片的发热量。

　　对于显卡来说，基于应用需求的不同，涉及大量图形数据处理的GPU需要更快的显存支持，GPU自身也因此具有惊人的内存位宽，而面对下一代512bit位宽的显卡，GPU必须与频率更高的显存芯片配合，如果让频率相对较低的GDDR3显存颗粒去搭配Radeon HD4870显卡，显然无法发挥GPU的性能潜力，而使用55nm工艺制程的GDDR5显存颗粒就正好门当户对。这不仅仅可以实现低功耗，还能让显卡内部的协调更有效，从而最大限度地发挥显卡性能。

　　GDDR5的制造工艺更高

　　新技术：让显卡更稳定

　　正是由于GDDR5显存颗粒具有低功耗、高性能的特点，为此还有利于提高显卡电路设计的稳定性，显卡在实际应用中，可以获得更高的数据安全性，因而相比GDDR4的误纠正技术，该技术可以检测显存在读取和写入数据的错误，而且可实现同步检测并修正。譬如发现有数据读写有错误或数据传输不同步，错误纠正技术能够实现快速重新发送，以确保显卡能够稳定运行。

　　GDDR5的错误纠正技术

　　GDDR5显存颗粒还加入了一项“适应性界面计时”技术，该技术可以根据系统的实际需要，自动调节显存可伸缩的字节。此举可以让数据传输更加高效，同时还具有节能的效果，确保显卡的稳定运行。对于显卡厂商而言，利用“适应性界面计时”技术还可以减少PCB板的成本，让显卡更加廉价。GDDR5显存颗粒还有一项“DEO（数据眼优化）”技术，它支持时间延迟调整，允许厂商自行设定延迟，让显卡可以满足不同用户的应用需求。此外，“数据眼优化”技术还能对界面驱动、工作电压等进行优化和调节，不仅可以提升显卡性能，也让显卡PCB板和电路设计更加稳定。

　　GDDR5的数据优化技术

　　高显存带宽：引爆PCI-E 2.0

　　对于高端显卡来说，PCI-E 2.0显卡搭配GDDR5显存颗粒是十分必要的，PCI-E 2.0接口带宽达到了单向8GB/s（双向16GB/s），充足的接口带宽对于高性能GPU会有明显的性能提升，但如果只搭配GDDR4显存颗粒，显存带宽低了不少，也就意味着显卡性能大打折扣，从实际应用角度来看，随着GPU性能越来越强，以及SLI、Quad SLI双模式甚至多核心显卡的推出，GDDR5显存颗粒与PCI-E 2.0规格的双双联合，会让显卡GPU的3D性能得到充分发挥。而且也降低了显卡成本，让主流显卡更具竞争力。

　　写在最后：GDDR5市场趋势

　　与GDDR4相比，GDDR5拥有高性能、低功耗、稳定性更好等优势，它更能满足3D图形带宽的发展需求。我们可以断定，尽管GDDR4早已在市场上开始应用，但它只是过渡性的临时方案，GDDR5才代表未来的主流趋势。据了解，在2007年的高端图形市场中，GDDR4仅占了10%的市场，2008年GDDR4市场的成长幅度较快，但仍无法在一年之内成为主导。而在2008年下半年，奇梦达、三星、现代等厂商将会开始大规模量产GDDR5芯片，而且将占显卡市场7%的份额，预计到2009年，GDDR5将会超过20%的市场占有率，2010年时将成为主流，此时GDDR4的市场将被彻底挤占。NVIDIA、ATI及Intel已经开始准备在下一代显卡，如Radeon HD4870上采用GDDR5显存。

　　 GDDR5能提供的带宽

　　总的来看，GDDR5 显存颗粒可大幅提升绘图硬件效能，同时为软件设计师带来更大空间，让游戏及绘图世界能更加真实，减少因显存频率、带宽不足而造成的瓶颈。在显存容量上，目前主流显卡为512MB、768MB，尽管相比此前的256MB有突破性提升，但依然无法满足双核CPU在大型程序下的数据交换需要。采用GDDR5显存后，显卡显存的容量起点将是512MB，这让入门级显卡也拥有了出色的3D性能，而且届时1GB显存容量将成为市场主流。为了满足市场需求，预计到2009年，显存芯片商将会推出更高容量的显存颗粒。到那时候，GDDR5显存将全面统领显卡市场。

　　看到这里，你可能想到笔者可能会大谈特谈BIOS设置和优化，那么你错了，笔者写这篇文章的目的不是为了教各位DX来在BIOS中打开“QUICK POWER SELF TEST”或者关闭“FLOPPY SEEK”，而是想让大家知道，我们容量小小的BIOS中，还隐藏着一些不为人知的垃圾，就是BIOS中这些厂商们自作聪明加入进去的文件，影响了我们见到蓝天白云的速度。

　　首先，我们需要几个能对BIOS进行“手术”的软件——AWARD 公司的BIOS刷新工具AWDFLASH和AWARD BIOS的修改软件CBROM（请对应自己AWARD BIOS的版本进行选择，这里不再赘述）。接下来我们要使用AWDFLASH提取到自己主板BIOS文件，这个只有256k的文件就是我们启动的时候主板所需要读取的，这里面究竟放了一些什么东西呢？下面我们就以MSI 6119主板AWARD的BIOS为例进行讲解。

　　将CBROM和我们的BIOS文件放到C盘根目录下，然后进入纯DOS模式，在C盘根目录下运行 cbrom w619mj27.bin /d，这里的.bin和BIOS文件后面的空格都不要省略。

　　其中的SYSTEM BIOS是AWARD BIOS主程序，CPU micro code是对应的CPU微码，我们的主板能识别各种CPU就靠它了，ACPI是主板实现ACPI功能的基础，XGROUP是主板厂商根据自己的需要对BIOS文件进行的补充，其他的几个项目如EPA 、VRS分别是开机启动的时候能源之星的标志和防病毒固件，这个VRS其实就是早年486时代的防病毒卡的翻版，因此对我们来说除了妨碍启动速度一点用处也没有。

　　如果说上面几个BIOS内部文件还是必不可少的话，那么下面这个两个PCI ROM对我们来说就是BIOS文件中的垃圾了，由于厂商在生产主板的时候往往会搭配一些特价的板卡，出于对OEM的厂商保护的原因，因此这些板卡往往不带BIOS芯片，直接使用整合在主板BIOS文件中的板卡设备BIOS文件，这就使得这些板卡只能使用在特殊的主板上，玩电脑稍微有点年头的朋友一定还记得早年GIGA的系列板卡都能搭配MAROX对GIGA专供的G400，其实就是这种情况，我们通过对文件名称的判断，可以了解到，该MSI主板 BIOS 中的两个PCI ROM分别是MSI的IDE RAID卡和网卡的BIOS文件，对于我们来说一点用处也没有，所以，出于加快启动速度考虑，我们可以把它安全的删除。

　　在C盘跟目录下输入 cbrom w619mj27.bin /pci rom release．这个时候出现了一个选择项目，让我们选择A、B两个rom文件，到底需要删除哪个。输入a之后回车，PCI ROM[A]就被删除了，我们用同样的方法也把另外一个“垃圾”PCI ROM也搞定。

　　如果你觉得用不上VRS或者看不看EPA图案无所谓，那么我建议你把这两个项目也删除，同样的方法，运行cbrom w619mj27.bin /vrs release和cbrom w619mj27.bin /epa release。

　　最后，重新使用CBROM 的/D命令查看下我们的卫生扫除工作完成了没有，然后在按部就班的把我们改好的BIOS 文件刷到主板上。

　　OK，拿好秒表重新启动下，是不是启动速度快多了？如果速度还是比隔壁小五家的赛扬II加i810慢……，我只好说，新电脑装1G的内存在检测的时候是非常需要时间的^_^．

　　【答】：DDR2 667和DD2 800价格确实相差不大，不过它们的性能也是比较接近的，主流的CPU对内存带宽已经不是那么敏感了，内存容量才是真正的第一位。建议只有两个字：随便。如果不在乎这50元，不妨买DDR2 800,以后升级或者卖二手方便一些。不过买DDR2 667也无关紧要，性能差距完全感觉不出来

　　1.安装CPU散热器后注意检查

　　在安装CPU散热器时，需要注意防止“假安装”现象的现出。“假安装”即看上去是安好，但实际上CPU的表面与散热器的底部却没有完全接触。这样在开机后，会由于CPU得不到良好的散热，而导致发生死机、自动重新启动或甚至烧毁的故障现象。因此，在安装完CPU的散热器之后，要留心看一下散热器底部与CPU插槽是否平行，CPU的核心是否完全与散热器底部完全贴紧。从而最大限度地保护CPU的安全

　　不过，这里需要注意一点，在检查CPU散热器与CPU是否完全接触时，不要用手大力压CPU的散热器，因为CPU是一个电子元件，其结构比较脆弱，如果大力压CPU，很可能会将其压坏的。同样，在安装CPU散热器时如果遇着障碍卡住了，也不宜大力、勉强用力压，而应该寻找正确的安装方法，必要时可借助适当的工具帮忙。

　　2.正确使用硅胶

　　由于硅胶有助于CPU的散热，因此有些装机用户为增加CPU的散热，往往会在CPU的表面涂抹很多硅胶，以为涂抹的硅胶越多越好。其实，这一想法是不对的。这是因为由于硅胶在遇热后，会出现溶化的现象，如果涂抹的硅胶太多太厚，在遇热后，就会很容易滴漏在CPU插槽或主板上了，从而出现漏电、短路等的故障，影响了电脑配件的正常运行。因此，涂抹硅胶不是越多越好，在涂抹硅胶时，只要薄薄地涂抹一层，并涂抹均匀即可。

　　下载IMSM驱动并执行预安装脚本

　　首先，从THINKPAD的网站上下载最新版的INTEL MATRIX STORAGE DRIVER。执行下载的79IM06WW.EXE文件之后，驱动程序会被解压到C:\DRIVERS\WIN\IMSM目录下，这个驱动程序可以支持INTEL当前所有的AHCI控制器。显然，THINKPAD的工程师们考虑到THINKPAD用户有可能需要在已安装了WINDOWS XP的情况下切换到AHCI模式，所以专门提供了一个脚本用来避免在STANDARD IDE切换到AHCI模式后出现蓝屏。这个脚本放在C:\DRIVERS\WIN\IMSM\PREPARE目录下。

　　由于这个脚本是专门提供给THINKPAD笔记本使用的，所以必须先修改一下才可以用在台式机上。用记事本打开C:\DRIVERS\WIN\IMSM\PREPARE\IMSM_PRE.INF，将ICH7M的AHCI设备编号27C5替换成自己主板的AHCI设备编号，例如ICH7R的设备编号为27C1（ICH6R:2652ICH7R/DH:27C1 ICH7M:27C5 ICH9R:2922），全部替换后保存并关闭文件。接下来双击执行INSTALL.CMD，脚本成功执行后就可以重启系统了。将BIOS中的SATA模式修改为AHCI完成AHCI转换脚本的安装后重新启动电脑，进入CMOS界面找到SATA模式设置选项，将其设置为AHCI，然后保存并重启即可。本人的主板是采用AMI BIOS，SATA模式选项在IDECONFIGURATION下，名称是CONFIGURE SATA。如果是AWARD BIOS，这个选项一般都在SATADEVICES CONFIGURATION下，名称是SATAMODE。 安装AHCI管理程序 完成上面的两步操作后，便能成功的进入WINDOWS XP，而且不会出现蓝屏。

　　进入系统后会提示找到新的硬件设备，直接安装主板所带光盘里的IDE\Intel\ICHxR\INTEL MATRIX STORAGE MANAGER程序（如果设置在STANDARD IDE模式，程序在安装时会提示没有检测到相应的硬件而拒绝安装）。安装完成重启电脑，进入系统后打开INTELMATRIX STORAGE CONSOLE，从菜单里选择高级模式，然后就可以查看到硬盘状态和是否已经开启了NCQ功能了，即工作再AHCI模式下。THINKPAD的网站最新版的INTEL MATRIX STORAGE DRIVER

　　http://www-900.ibm.com/cn/support/download/attachment/XJCI-6N5C5P/79im06ww.exe